不愿重蹈覆辙！SONY向玩家保证PS5散热功能绝对比PS4强！

次世代主体PS5将在今年11月12日于世界各地同步推出。虽然马来西亚的玩家还需耐心等候主机何时在本地出售的消息，但是没关系，各位可以先和小编一起来了解PS5的构造。

无论玩家是在什么主机上玩游戏，相信各位最关心的就是主机的散热功能了。之前PS4在散热时风扇带来的噪音问题已经被许多玩家所诟病，所以SONY在PS5正式推出前就向玩家表示已经解决并且优化了这方面的问题。

散热风扇

在PS5主机上，SONY下重金花了大量的时间去开发了主机的三方散热功能。当中就包括了：一个直径120毫米的双面风扇，一个巨大的铜质热管散热器，以及主机史上首次引入的液金热合物。那现在我们就先来看看风扇的详细构造吧。

在近期的访问中，SONY机械设计部门的副总裁——凤康宏就已经确认主机内有4个温度感应器负责控制风扇的转动速度，其中有3个在主板上，另一个则装置在PS5主芯片（SoC）上。值得一提的还有就是，PS5竟然可以利用实时数据来监控PS5的系统温度！

除了这一点，他们也计划使用在线游戏更新来改变风扇速度，意思就是说SONY会收集玩家所玩得游戏的临时数据。比如你在PS5上游玩的是《Cyberpunk 2077》，那么SONY会找到和使用那些数据以手动调整PS5风扇转速。游戏开发商也可以利用这一点，推出针对具体游戏的补丁做同样的事情。

SoC芯片

SONY为了让散热功能可以达到最佳状态，甚至不惜重新设计了SoC芯片的供电方式，这样是为了让主机苛刻的负载下最大限度地保持冷却和安静。PS5的GPU和CPU现在以可变频率运行，电源现在为主芯片、系统组件和风扇提供稳定的电源流。

液金散热

PS5是SONY首次采用了液金散热技术，据官方说这是为了降低整体散热成本。为了让SoC芯片表面的热量能更快速排出，PS5加入了液态金属TIM（热界面材料，介于发热来源与散热系统之间、用来减少热量传递阻碍的材料，一般常见的硅脂即属于此类材料）。

虽然液态金属TIM存在已久，但还有几个严重的问题需要克服：

液态金属会导电，如果渗漏出来会导致电路板短路故障，因此需要拥有防止渗漏的设计。
以镓合金为主的液态金属对铝有很强的浸润侵蚀性，而铝正是散热器最常见的材质。
铜虽然比较能抵抗镓合金的侵蚀，但也无法完全避免，因此需要透过镀镍的方式来保护。

为了克服液态金属TIM顺利应用在PS5，并量产上的问题SONY花费了足足两年的时间进行准备。那为什么SONY会坚持使用看似那么危险且成本较高的液态金属TIM呢？最主要的原因就是液态金属TIM的成本虽然比一般矽质TIM来得高，但是却能够更有效地将热量导出，因此可以搭配成本相对较低的散热器，让整体散热系统的总成本降低。

就好比说，如果某系统原本采用成本10日元的TIM 搭配成本1,000日元的散热器，现在换成成本100日元的TIM搭配成本500日元的散热器也能达成相同散热效果的话，总成本就能从1,010日元降低至600日元。

凤康宏在访问中也提到关于玩家对PS5的摆放姿势是否会影响它的散热功能的疑惑，对于这一点他表示绝对不会。综合以上所有从内到外的构造来看，小编也觉得PS5的散热功能应该可以使玩家放心。至于实践效果如何，我们还是乖乖地等PS5正式在2020年11月12日推出后各地玩家的评价吧！